與身為全球前三大滾珠絲杠及線性傳動組件大廠的上銀有所區(qū)隔，大銀則是從1997年創(chuàng)立之初，就主攻電機產(chǎn)品，核心產(chǎn)品包括微米與奈米級定位系統(tǒng)、線性馬達、力矩馬達、伺服馬達、驅動器等精密運動與控制組件。展開長達24年的布局，卓永財直言，「大銀走過很多崎嶇的路」，但如今大銀是倒吃甘蔗，先苦后甜，正逐漸步上軌道。而大銀近期最具代表性的一張亮眼成績單，就是一手主導汽車大廠豐田汽車(Toyota)位于廣州廠的新生產(chǎn)線布建。

大銀何以獲豐田青睞？

2021年7月，上銀的團隊才剛結束于豐田廣州廠的駐廠，歷時一年多完成第四條焊接產(chǎn)線的機電系統(tǒng)整合。這是上銀首次挑戰(zhàn)新角色，從傳動組件制造商轉型為智能制造系統(tǒng)整合服務，不僅打敗中國及日本企業(yè)競爭獲豐田指名，這次成功的經(jīng)驗，更為上銀的轉型之路打下相當重要的基礎。

而大銀在此次豐田廣州新產(chǎn)線中，更扮演非常重要的角色。上銀負責布點，根據(jù)各站別需求提供相應的機器手臂與其他產(chǎn)品，而大銀則負責將點連成線，近一步全面整合包括機電、軟件、通訊以及控制等，最終再帶領四家系統(tǒng)整合商在標準化與程序化下，將各站串連起來。

三言兩語實很難道出過程的艱辛，大銀微系統(tǒng)執(zhí)行副總游凱勝說，系統(tǒng)整合難在于很多時候主從不分、各做各，往往單站可行，但一串起來就會有問題。為此大銀出面負責電控控制柜，將電控程序標準化，以利系統(tǒng)后續(xù)能夠順利環(huán)環(huán)相扣，而大銀所體現(xiàn)出的機電整合實力，正是上銀布局長達24年的秘密武器。

卓永財曾不只一次在公開場合強調，機械業(yè)未來一定要從事系統(tǒng)服務才能真正轉型。一樣是做自動化，有機電整合能力的廠商提供的是完整運動控制方案，讓系統(tǒng)穩(wěn)定運行的服務，而沒有整合能力的廠商就只能提供單機設備，而無法提供完整服務，這就是上銀集大銀兩者優(yōu)勢，與只做機或電的同業(yè)更具競爭力的地方。因此挾集團資源整合優(yōu)勢，看準上銀能夠提供Turnkey解決方案，豐田一試成主顧，不僅要求上銀協(xié)助布建這第四條產(chǎn)線，據(jù)悉第五條新產(chǎn)線也已啟動，接下來第六條新產(chǎn)線也在洽談中。

臺中精機董事長黃明和也曾表示相同看法，他認為，智能制造時代來臨，客戶需求也與過往不同，未來客戶更看重的是整合服務能力，由客人「點菜」，業(yè)者接單，因此未來機械設備業(yè)者不僅要賣產(chǎn)品，還要整合外圍配套，透過一條龍整合服務，創(chuàng)造產(chǎn)品以外的附加價值。

卓永財指出，在傳動領域，會做電機、滾珠絲杠及線性導軌等的廠商很多，但唯獨很缺能同時做機與電的業(yè)者。上銀與大銀定位分明，前者主「機」，負責機械、組件、工業(yè)機器人，而后者主「電」，負責電機、控制、系統(tǒng)整合，兩者機電整合，才能創(chuàng)造1加1大于2的綜效，同時提供符合客戶需求的服務。

奈米級精度需求大增　半導體精密制程不可或缺

然對大銀來說，主攻電機產(chǎn)品，為的不只是布局系統(tǒng)整合服務，更看重的是未來智能制造時代下的高精密制程需求。就以半導體來說，隨制程不斷微縮，線寬愈來愈小，設備精度需求與數(shù)量也愈來愈高，挑戰(zhàn)不僅在于半導體業(yè)者本身，對機械設備業(yè)者來說，亦是高難度。

事實上，早在20多年前，卓永財就發(fā)覺工業(yè)制造正走向精密化、快速化，但上銀過去主打的滾珠絲杠，屬于機械產(chǎn)品，精度在微米等級，未來恐難跟上高階制程所需的奈米級精度要求，深怕有一天滾珠絲杠會被取代，大銀因此在成立時就已經(jīng)開始布局極具市場潛力，屬于電機產(chǎn)品的線性馬達。

游凱勝解釋，線性馬達系透過直接驅動來產(chǎn)生直線運動，主要是利用電流與磁場相互作用產(chǎn)生推力，除了搭配驅動器可以實現(xiàn)奈米級定位精度的控制外，也因為不需要像是皮帶、齒條、凸輪等轉換機構，首先，光是零件數(shù)量就少很多，可以省去轉換機構之間的磨耗，提高轉換效率與可靠性，且線性馬達還可利用模塊化無限延伸做超長移動，無論是在定位精度、速度、加速度、潔凈度或效率上，線性馬達都優(yōu)于滾珠絲杠，而這些需求，恰好為當前半導體、面板、電路板、智能自動化及高階工具機等高附加價值市場所需。

高附加價值市場通常對精度都有很高的要求，這使得外圍設備與機臺也必須跟著同步升級。大銀也看好，未來高階制程市場勢必對像是精密定位、高速移載與微米、奈米控制的需求都會有所提升。除了直驅馬達，近年來，大銀所研發(fā)的精密定位關鍵組件與技術也在高階半導體制程應用中放量，像是應用于高真空電子束晶圓檢測機，而大銀如今更穩(wěn)占全球最大半導體奈米級精密定位系統(tǒng)制造商的寶座。

卓永財表示，目前半導體準備進入兩奈米制程，但大銀早在6年前就開始參與設計及布局，與全球前三大半導體設備廠共同開發(fā)2奈米制程的下世代產(chǎn)品，不諱言，「設備商永遠要比客戶跑得更前面」！

喜迎半導體、電動車需求爆發(fā) 

看好智能制造需求爆發(fā)，在其中扮演重要角色的關鍵動力組件與驅動控制成為大銀起飛后的成長動能。除了受惠AI、5G蓬勃發(fā)展半導體吃香，近年全球對于減碳開始采取更主動的措施，電動車亦是半導體產(chǎn)業(yè)之外，大銀的另一個主戰(zhàn)場。

尤其電動車的需求更是全面拉動，游凱勝指出，從軟件來看，自動駕駛會拉動半導體、PCB、顯示器等產(chǎn)業(yè)，硬件方面，從電池再到整車加工與組裝，對整個工業(yè)自動化來說無處不商機。大銀也持續(xù)鎖定高階高附加價值設備，如奈米定位晶圓檢測、新世代顯示Micro LED巨量轉移、半導體先進封裝設備及高階工具機等市場。

產(chǎn)業(yè)有火熱，從大銀揭露的數(shù)據(jù)來看就可見端倪，2021年大銀在自動化、半導體、PCB及工具機等產(chǎn)業(yè)訂單年成長均超過100%，其中線性馬達、力矩馬達及直驅馬達等關鍵零組接單成長更達200%。隨半導體、5G、PCB、Mini LED以及電動車等產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，大銀的這些關鍵零組件及全方位解決方案將更顯重要。

大銀長達20多年的扎根布局，卓永財也坦言非常不容易。他進一步指出，像是上銀以機械為主，但大銀專攻電機，以「電」為核心，只要有電就有通訊問題，光是用什么語言溝通，大銀在各種通訊標準的整合上就下了很大工夫。經(jīng)過20多年醞釀，所幸崎嶇的路已經(jīng)走過，現(xiàn)在的大銀先苦后甜，已逐步上軌道，卓永財甚至看好，未來大銀的價值，可能會在上銀之上。